Inicio            Componentes            Procesadores           INTEL BX80768245K                                             Marca:     INTEL        P/N:    BX80768245K       EAN:    5032037282086        Disponibilidad:   Disponible           
                          Especificaciones de la CPU 
Cantidad de núcleos 14 Cantidad de Performance-cores 6 Cantidad de Efficient-cores 8 Total de subprocesos 14 Frecuencia turbo máxima 5.2 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.2 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core 4.6 GHz Frecuencia base de Performance-core 4.2 GHz Frecuencia base de Efficient-core 3.6 GHz Caché 24 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total 26 MB Potencia base del procesador 125 W Potencia turbo máxima 159 W Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Yes AI Software Frameworks Supported by CPU OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN Litografía de CPU TSMC N3B Información complementaria 
Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 192 GB Tipos de memoria Up to DDR5 6400 MT/s Máxima velocidad de memoria 6400 MHz Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC  Yes GPU Specifications GPU Name Intel® Graphics Frecuencia de base de gráficos 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.9 GHz TOPS máximo de GPU (Int8) 8 Salida de gráficos DP2.1 UHBR20, HDM2.1 FRL 12GHz, eDP1.4b Xe-cores 4 Resolución máxima (HDMI) 4K @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K @ 60Hz (HDMI2.1 FRL) Resolución máxima (DP) 8K @ 60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) 4K @ 60Hz Compatibilidad con Direct X12  Compatibilidad con OpenGL 4.5 Compatibilidad con OpenCL 3 Intel® Quick Sync VideoYes Cantidad de pantallas admitidas  4 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on GPU Yes Especificaciones de NPU 
NPU Name Intel® AI Boost TOPS máximo de NPU (Int8) 13 Sparsity Support Yes Windows Studio Effects Support Yes AI Software Frameworks Supported by NPU OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN Opciones de expansión Revisión de la interfaz de medios directa (DMI) 4 Cantidad máxima de carriles DMI 8 Intel® Thunderbolt™ 4 Yes Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express  Up to 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 24 Especificaciones de paquete 
Zócalos compatiblesFC LGA1851 Especificación de solución térmica PCG 2020A Temperatura máxima de funcionamiento 105 °C Tecnologías avanzadas 
Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel® Yes Acelerador Intel® gausiano y neural 3.5 Intel® Thread Director Yes Tecnología Intel® Speed Shift Yes Tecnología Intel® Turbo Boost  2.0 Intel® 64  Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada  Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Seguridad y confiabilidad 
La elegibilidad de Intel vPro®  Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Platform Tecnología Intel® Threat Detection (TDT) Yes Intel® Active Management Technology (AMT)  Yes Administración estándar de Intel®  Yes Intel® Remote Platform Erase (RPE)  Yes Intel® One-Click Recovery  Yes Elegibilidad de Intel® Hardware Shield  Yes Intel® Control-Flow Enforcement Technology Yes Intel® Total Memory Encryption, Multitecla Yes Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Tecnología Intel® Trusted Execution  Yes Bit de desactivación de ejecución  Yes Intel® OS Guard Yes Intel® Boot Guard Yes Control de ejecución basado en modo (MBEC) Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Tecnología de virtualización Intel® con Redirect Protection (VT-rp)  Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  Yes          Información del fabricante    
Nombre Comercial Registrado o Marca Registrada del Fabricante 
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona 
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País 
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto 
Intel-Safety-Reporting@intel.com
       Información del representante    
Nombre Representante Europeo 
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona 
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País 
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto 
Intel-Safety-Reporting@intel.com
       Información de seguridad del producto    
No manipular por los pines: Siempre agarra el procesador por los bordes para evitar dañar los delicados pines.
Usa pasta térmica: Nunca instales un procesador sin aplicar pasta térmica adecuada entre el procesador y el disipador de calor.
Instala el disipador: No pongas a funcionar el equipo con el procesador montado sin el disipador de calor.
Evita la electricidad estática: Utiliza una pulsera antiestática o toca continuamente una parte metálica del chasis para descargar cualquier electricidad estática.
Trabaja en superficies adecuadas: Evita trabajar en superficies que generen electricidad estática, como moquetas o suelos de goma.
Mantén el equipo seco: No permitas que líquidos entren en contacto con el procesador o cualquier otro componente del PC.
Desconecta la energía: Asegúrate de que el equipo esté apagado y desconectado de la corriente eléctrica antes de manipular el procesador.
                        
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